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日立CMI511手持式孔銅測厚儀

簡要描述：日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來測量孔內(nèi)鍍銅厚度并帶有溫度補(bǔ)償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有的準(zhǔn)確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測量。提供即時(shí)測量功能，易于使用，操作員無需進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。

  • 更新時(shí)間：2024-01-18
  • 訪  問  量：647
產(chǎn)品詳情
品牌Hitachi/日立價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別進(jìn)口應(yīng)用領(lǐng)域綜合

日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來測量孔內(nèi)鍍銅厚度并帶有溫度補(bǔ)償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有準(zhǔn)確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測量。提供即時(shí)測量功能，易于使用，操作員無需進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。


手持鍍層測厚儀應(yīng)用于 PCB 和表面銅的厚度測量

測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴(yán)苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。

使用我們的電路板銅厚度測量儀器進(jìn)行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。


這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應(yīng)用包括：

  • 銅箔和覆銅板銅厚度

  • 表面銅厚度

  • 孔銅厚度

型號CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技術(shù)微電阻微電阻電渦流微電阻微電阻
銅箔 ? ?
 ? ?
覆銅板 ? ?
 ? ?
銅 - 表面
 ?
 ? ?
銅 - 細(xì)線
 ?
 ? ?
孔銅

 ?
可選
溫度補(bǔ)償
??
ETP 探頭
可替換探頭無 ?
 ?SRP-4 探頭
單位選擇oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
銅厚度范圍 - µm8個(gè)指示燈:
5-140

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
2-254

2-102

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
0.25-152

表面銅:
0.25-254
孔銅:
1-102

銅厚度范圍 - mil
非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.1-10		0.08-4非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.01-6		表面銅:
0.01-10
孔銅:
0.08-4


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