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MiniTest 700系列涂層測厚儀提供三款機型分別德國EPK MiniTest 725涂層測厚儀具有內(nèi)置探頭，德國EPK MiniTest 735涂層測厚儀及帶外置探頭結合了精度高、易于測量。該有線探頭可以很方便的測量難以夠到的地方。德國EPK MiniTest 745涂層測厚儀是該系列的top型號 - 得益于其靈活的探頭設計。其內(nèi)置的探頭可以很容易地轉化為外置的探頭。

更新日期：2024-01-18

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MiniTest 700系列涂層測厚儀提供三款機型分別德國EPK MiniTest 725涂層測厚儀具有內(nèi)置探頭，德國EPK MiniTest 735涂層測厚儀及帶外置探頭結合了精度高、易于測量。該有線探頭可以很方便的測量難以夠到的地方。MiniTest 745涂層測厚儀是該系列的top型號 - 得益于其靈活的探頭設計。其內(nèi)置的探頭可以很容易地轉化為外置的探頭。

更新日期：2024-01-18

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MiniTest 700系列涂層測厚儀提供三款機型分別德國EPK MiniTest 725涂層測厚儀具有內(nèi)置探頭，MiniTest 735涂層測厚儀及帶外置探頭結合了精度高、易于測量。該有線探頭可以很方便的測量難以夠到的地方。MiniTest 745涂層測厚儀是該系列的top型號 - 得益于其靈活的探頭設計。其內(nèi)置的探頭可以很容易地轉化為外置的探頭。

更新日期：2024-01-18

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德國EPK MiniTest 7400 涂層測厚儀采用直觀的菜單控制及與上下文相關的聯(lián)機幫助，使用簡易。大背光按鍵，即使戴著手套操作，也倍感舒適。大背光圖形顯示頻提供很好的觀察效果，即使在晚上或能見度極低的條件下使用也極其方便。

更新日期：2024-01-18

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日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統(tǒng)計軟件顯示測試數(shù)據(jù)。該儀器具備可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。CMI760包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設計不僅實現(xiàn)了耐用還可抗破裂和磨損。

更新日期：2024-01-18

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日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術，可對表面銅覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(shù)(不考慮覆銅板的厚度)。我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施表面銅厚度測量。

更新日期：2024-01-18

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日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來測量孔內(nèi)鍍銅厚度并帶有溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現(xiàn)其應有的準確性，即使對已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現(xiàn)準確測量。提供即時測量功能，易于使用，操作員無需進行相關培訓。

更新日期：2024-01-18

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日立CMI165手持微電阻測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質量的電路板。

更新日期：2024-01-18

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